5月17日,福布斯中国正式发布“2026人工智能科技企业TOP 50”评选结果。专注于智能体芯片的星凡智能(XFEON)凭借在技术创新上的突破,成功跻身“人工智能新锐企业”榜单。作为成都本土成长的AI芯片新锐,星凡智能正以“算法定义芯片”的差异化路径,推动AI从数字世界走向物理世界,从地面空间延展至太空空间。

智能体芯片:AGI落地的关键基座

随着AI从“生成内容”迈向“执行任务”,面向具身智能、机器人、太空计算等场景的智能体芯片成为行业新焦点。与传统AI芯片不同,智能体芯片需同时支持多模态感知、实时推理、任务规划与物理交互,满足高效能、低功耗、短时延和高可靠性等严苛要求。

业界正从“大模型竞赛”转向“智能体落地”,缺乏专用芯片已成为制约具身智能与边缘智能发展的瓶颈。星凡智能正是这一赛道上的先行者。

星凡智能:“算法定义芯片”的硬核实践

成立于2021年的星凡智能,总部位于成都,已获评国家级专精特新“小巨人”与国家高新技术企业。公司始终坚持“算法定义芯片”的路径,构建覆盖算法优化、推理引擎、芯片设计等的全栈能力,推出面向地面、太空与具身智能的智能体芯片产品矩阵。

从地面到太空,构建天地一体化算力网络。在算力演进路径上,星凡智能围绕地面 Token 算力工厂与太空计算持续布局。

地面算力:Token算力工厂与X-Boost平台

通过自研X-Boost异构加速平台、混合精度量化、稀疏化与低比特推理技术,星凡智能持续降低大模型部署成本与推理门槛,形成从AI芯片到Token工作站的产品体系。

太空计算:“星核”K系列

面向近地轨道复杂环境,“星核”K系列芯片具备抗辐射加固能力,满足高可靠、低功耗、高算力密度需求,可支撑星上AI推理、遥感数据处理与在轨决策,助力构建天地一体化算力网络。

从数字世界到物理世界,让智能走入现实。在智能演进路径上,星凡智能致力于推动智能体从云端向终端的持续演进:

智能体:以综合性知识论驱动的智能体框架

在算法层面,星凡智能基于综合性知识论,构建了结合显式与隐式混合推理的智能体框架。结合自研的大模型混合精度压缩技术与低资源在线学习能力,该智能体可自主控制机器人完成数据采集与新任务学习,显著降低具身智能模型的训练成本。

具身智能:“星核”R系列

针对人形机器人与智能终端,“星核”R系列提供高密度、低时延、多模态本地计算能力,支持复杂视觉感知、语义理解与实时控制,推动云端智能体与具身智能协同进化。

星凡智能表示,将继续以真实场景驱动产品演进,从芯片设计到推理引擎,从地面到太空,构建面向未来文明的智能基础能力,让碳基生命与硅基智能在多行星场景中协同演进。