在开放年2021一,联发科基于台积电最新的6 nm工艺,推出了天玑5 G芯片:天玑1200和天玑1100。此次发布会上,多家手机厂商对天玑新品表示肯定,春节过后, vivo便透露,S9将于3月3日正式上市,首发搭载天玑1100芯片。天玑1100采用台积电的6纳米制程工艺,使得芯片的性能更强,寿命更长!

自从5 G手机问世以来,降低功耗,提高续航能力一直是各手机厂优化产品的目标之一,据报道, vivoS9以轻薄和自拍为主,并以天玑1100的5 G UltraSave省电技术为基础,确保轻薄机身和低功耗优势兼具。联发科的天玑系列芯片的确一直在口碑中铸造了低功耗的高度集成。

天玑1100采用4+4最新的 Arm旗舰级架构,包括4个2.6 GHz主频的Cortex-A78和4个2.0 GHz的Cortex-A55,而 GPU采用了9核超频版本的ArmMali-G77 GPU,并结合6核独立 AI处理器 MediaTekAPU3.0和双通道 UFS3.1,整个芯片整体性能都达到了天玑旗舰级水平,功耗表现也更低。

天玑1100在5 G网络功能方面,采用集成式基带设计,支持Sub-6GHz全频带, NSA/SA双模块网络,5 G+5 G双卡双待,双 VoNR语音服务,5 G双载波聚合, MediaTek 5 G超宽带存储等先进5 G功能。另外,天玑1100还加入了5 G高速模式、5 G升降机模式,在商务、升降机等特殊应用场景下也能保证5 G高速稳定连接。

值得注意的是, MediaTek 5 G UltraSave节能技术的创新,使天玑5 G系列 SoC在《中国移动5 G智能硬件质量报告》5 G通信功耗性能测试中连续两年获得满分。今天,5 G UltraSave省电技术得到了全新的升级,通过智能预调度 SA量程、智能预切换 SA/NSA混合搜网策略,让搭载天玑1100的5 G终端在5 G通信功耗方面有更加突出的表现,特别是在5 G SA组网模式下,轻载时功耗领先竞争旗舰40%。

除继承 vivo S系列出色的高颜外观和轻薄元素外, vivoS9在性能和续航方面也是不折不扣的,首发天玑1100,凭借6 nm制程工艺, MediaTek 5 GUltraSave省电技术,在轻薄的同时保证了低功率和续航,期待3月3号的发布会上揭晓更多惊喜!